类球型微纳米聚晶金刚石设计，使用过程中研磨介质微观破裂，自锐性能优良，切割刃角小，可有效降低面精和损伤层。
分散性好，不易硬沉淀,粒度均匀，磨抛效果稳定，润滑性优异，排屑快，酸碱均衡，不损伤工装。
具有良好的切削力，加工成本相对较低，具有超强切削力，超高效率，加工表面接近于抛光效果的优点。
粒度分布和应用场景
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型号 |
规格 |
应用场景 |
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配套耗材 |
加工对象 |
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DL0520 |
0-0.5μm |
铜盘、脂聚研磨垫 |
晶圆精磨 |
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DL1030 |
0-1μm |
铜盘、聚脂研磨垫 |
晶圆精磨 |
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DL3003 |
3μm |
聚氨酯精磨垫 |
SiC精磨 |
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DL3035 |
1-3μm |
树脂研磨垫 |
光学晶片精磨 |
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DL4045 |
2-4μm |
树脂研磨垫 |
陶瓷器件研磨 |
应用领域
半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;
陶瓷材料加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
金属材料加工：不锈钢、模具钢、钛合金及其它金属材料。
包装规格
1000ml / 8000ml，瓶装/桶装（可根据客户需求定制）
储存方式
本品需在0℃以上储存，防止结冰，在零度以下因产生不可再分散结块而失效，防阳光直射。
