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半导体晶圆

发表时间:2021-05-05 15:43:27浏览量:8039

确保满足客户在SiC研磨抛光各工段加工参数的前提下,结合客户的实际情况进行有针对性的持续优化,帮助客户不断提升加工效率,有效减短加工时长,提升良品率;在长期被国外垄断的关键材料应用环节中,逐步实现国产...

 确保满足客户在SiC研磨抛光各工段加工参数的前提下,结合客户的实际情况进行有针对性的持续优化,帮助客户不断提升加工效率,有效减短加工时长,提升良品率;在长期被国外垄断的关键材料应用环节中,逐步实现国产替代,真正为客户做到降本增效。

化硅晶圆切磨抛耗材方案

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