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中机新材首次亮相2023 化合物半导体先进技术及应用大会!

发表时间:2023-11-04 14:51:00浏览量:5778


深圳中机新材料有限公司(以下简称"中机新材”)在2023年11月1-2日参加了在苏州太仓举办的化合物半导体先进技术及应用大会。中机新材是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。拥有近百项发明专利,荣获2022年中国创新创业大赛全国赛新材料组优秀企业奖。尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域,公司取得多项关键性技术突破,持续为客户高质量稳定供应。

在本次化合物半导体先进技术及应用大会上,中机新材分享其在化合物半导体领域的最新技术成果和应用经验,并与其他参会者交流和探讨行业发展趋势和挑战。

在本次大会上,中机新材展出了许多展品包括公司主要产品碳化硅研磨抛光液系列、研磨抛光垫系列、金刚石微粉系列等产品。这些产品的展出展示了中机新材在化合物半导体领域的研发实力和产品创新能力,同时也为公司提供了与行业内专业人士和客户交流的机会,进一步了解市场需求和技术发展趋势。