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中机新材-展会预告!春和景明,相约武汉。

发表时间:2023-04-17 17:41:02浏览量:2197

深圳中机新材料有限公司(简称“中机新材”)将要参加此次大会,中机新材是专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及工艺创新的高新技术企业。近百项发明专利,荣获2022年中国创新创业大赛全国赛新材料组优秀企业奖,持续加大研发投入力度,整合最先进工艺技术资源,取得多项关键性技术突破。我们在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域,持续为客户高质量稳定供应。

我们即将展出的产品有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品,包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等,广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。我们深度研究行业应用,不断进行产品和工艺创新,以支持和满足客户需求,致力于为客户提供高标准的产品和服务,推动关键耗材的国产替代,为客户降本增效,真正为客户创造价值。届时诚邀您莅临参展!


展会名称:中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会
时间:2023年4月19-4月21日
地点:湖北省武汉市光谷希尔顿酒店

本届研讨会宗旨是为进一步聚焦国际半导体光电子、半导体激光器、功率半导体器件等化合物半导体技术及应用的最新进展,促进化合物半导体产业全方位、全链条发展。